Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)

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国内债券, Senior Unsecured

状态

已偿还

总量

13.000.000 SGD

发行

***

到期 (选择权)

*** (-)

应计利息

风险所在国

新加坡

实时利率

价

收益率/久期

发行量

120.000.000 SGD
发行量

13.000.000 SGD
面值

250.000 SGD
ISIN

SG73C5000004
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00D1SJZM6
代码

CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN

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Chip Eng Seng Corporation Ltd (CES) 是一家在新加坡证券交易所主板上市的建筑和房地产集团。

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Chip Eng Seng Corporation (CES)
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行业

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发行量

发行量

120.000.000 SGD
发行量

13.000.000 SGD

票面价值

票面价值

250.000 SGD
未偿还贷款本金

*** SGD
整数倍

*** SGD

名录

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票面利率

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转换和共享

转换条款

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代码

ISIN

SG73C5000004
债券 ID

244409
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
CFI

DBFXFR
FIGI

BBG00D1SJZM6
WKN

A19JWS
代码

CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN
证券按俄罗斯中央银行的分类类型

***

债券分类

息票债券
Senior Unsecured
Registered
摊提
Callable
CDO
可交换的
双货币债券
浮动利率
为合格投资者 (俄罗斯)
外债
绿色债券
担保的
通货膨胀相关本金
发行超主权债券
通货膨胀挂钩息票
抵押
Non-complex financial instruments (MiFID)
永续债券
实物支付债券
非流通证券
赎回关联与
重组
零售债券
担保债券
证券
结构性产品
商业债券
次级
伊斯兰债券
追溯

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重组

***