New bond issue: American Honda Finance issued bonds (US02665WDV00) for USD 500.0m maturing in 2023
2021年2月18日 Cbonds
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状态redeemed
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风险所在国USA
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到期 (选择权)
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总量500.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
发行人 — American Honda Finance
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债券全称American Honda Finance Corporation
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注册地国家USA
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行业Leasing and Rental
股票