New bond issue: Applied Materials issued international bonds for USD 1,200.0m maturing in 2027 with a 3.3% coupon.
2017年3月29日 Cbonds
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状态outstanding
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风险所在国USA
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到期 (选择权)
*** (*** ) -
总量1.200.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
发行人 — Applied Materials
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债券全称应用材料
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注册地国家USA
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行业Semiconductors
股票