New bond issue: Amkor Technology issued international bonds (USU03169AM81) with a 6.625% coupon for USD 525.0m maturing in 2027
2019年3月14日 Cbonds
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状态outstanding
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风险所在国USA
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到期 (选择权)
*** (*** ) -
总量525.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
发行人 — Amkor Technology
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债券全称Amkor Technology, Inc.
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注册地国家USA
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行业Semiconductors
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