New bond issue: Hopson Development Holdings issued international bonds (XS2336271510) with a 7% coupon for USD 300.0m maturing in 2024
2021年5月12日 Cbonds
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状态outstanding
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风险所在国Hong Kong
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到期 (选择权)
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总量300.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
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债券全称合生创展集团有限公司
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注册地国家Bermuda
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行业Domestic and Commercial Construction
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