New bond issue: September 21, 2015 Applied Materials placed USD 500.0m in bonds with a 5.1% coupon
2015年9月23日 Cbonds
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状态outstanding
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风险所在国USA
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到期 (选择权)
*** (*** ) -
总量500.000.000 USD
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М/S&P/F— / — / —
发行人 — Applied Materials
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债券全称应用材料
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注册地国家USA
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行业Semiconductors
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