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STATS ChipPAC, 8.5% 24nov2020, USD (FIGI RegS BBG00BGS1GP2, WKN A18U7R)

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欧洲债券, Senior Secured

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提前偿还
总量
425.000.000 USD
发行
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提前赎回
*** (-)
应计利息
风险所在国
新加坡
实时利率
-
价
收益率/久期
  • 发行量
    425.000.000 USD
  • 发行量
    425.000.000 USD
  • 最小申购数量
    200.000 USD
  • CFI RegS
    DBFSGR
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简介
STATS ChipPAC Ltd. 是一家领先的半导体封装设计、凸点、探针、组装、测试和分销解决方案服务提供商。我们拥有规模优势，为服务于计算、通信和消费市场的多元化全球客户群提供全面的半导体封装和测试解决方案。我们的服务包括：
•封装服务：为客户提供引线、层压、存储卡和晶圆级芯片规模封装（CSP），涵盖广泛的封装解决方案以及针对各种电子应用的完整后端交钥匙服务。我们还为倒装芯片和晶圆级CSP提供重新分布层（RDL）、集成无源器件（IPD）和晶圆凸点服务。作为客户支持封装服务的一部分，我们还提供封装设计；电气、机械和热模拟；引线框架和层压基板的测量与设计。
•测试服务：包括晶圆探针和最终测试，覆盖行业内主要测试平台。我们在测试各种半导体方面拥有专长，尤其是混合信号、射频（RF）、模拟和高性能数字器件。我们还提供与测试相关的服务，如烧录过程支持、可靠性测试、热和电特性分析、干式封装以及卷带和卷盘。
•生产前和生产后服务：如封装开发、测试软件和相关硬件开发、仓储和直发服务。
我们在提供先进封装方面处于领先地位，如倒装芯片、堆叠芯片（SD）、系统级封装（SiP），以及BGA封装和晶圆级CSP。我们还在测试混合信号半导体或结合模拟和数字电路于一芯片的半导体方面处于领先地位。混合信号半导体广泛应用于快速增长的通信和消费应用中。我们在测试各种高性能数字器件方面拥有强大的专长。
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    半导体
发行量
  • 发行量
    425.000.000 USD
  • 发行量
    425.000.000 USD
票面价值
  • 最小申购数量
    200.000 USD
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  • ISIN 144A
    ***
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI RegS
    DBFSGR
  • CFI 144A
    DBFSGR
  • FIGI RegS
    BBG00BGS1GP2
  • FIGI 144A
    BBG00BDQ64V4
  • WKN 码
    A18U7R
  • WKN 144A 码
    A18VSA
  • SEDOL
    BDCBVY2
  • 代码
    STATSP 8.5 11/24/20 REGS
  • 证券按俄罗斯中央银行的分类类型
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