合肥新汇成微电子股份有限公司, 0.2% 7aug2030, CNY (Conv.)
国内债券, 浮动利率, 可交换的
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联合半导体(合肥)有限公司提供集成电路封装测试服务。公司提供晶圆测试、后端芯片玻璃封装、后玻璃包层封装、薄膜涂层封装等服务。联合半导体(合肥)在中国范围内提供其服务。
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