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Chip Eng Seng Corporation (CES), 4.75% 14jun2021, SGD (FIGI BBG00D1SJZM6, SG73C5000004, WKN A19JWS)
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国内债券, Senior Unsecured
状态
已偿还
总量
13.000.000 SGD
发行
到期 (选择权)
2021-06-14
(-)
应计利息
SGD
没有数据
风险所在国
新加坡
实时利率
-
价
收益率/久期
Chip Eng Seng Corporation (CES) SG73C5000004 是一項以 SGD 計價的 Senior Unsecured 類別債券，屬於債務工具，到期日期為 2021-06-14。 该债券的票息条款如下：4,75%；向持有人支付票息的频率为每年2次。 該債券的最新狀態為 已偿还，風險國家為 新加坡。 該債券的最新價格為 85% and 114%。 在此页面，您可以跟踪来自3个来源（例如交易所和市场参与者）的报价，包括在有数据时的买价和卖价，并了解债券价格和收益率随时间的变化。 發行的主要參數包括面值 250.000 SGD、認購金額 120.000.000 SGD 及尚未償還金額 13.000.000 SGD，這些數據共同反映仍在市場流通的債務規模。 該發行不包含內置認購或回售期權，其相關現金流按照原定攤還條款執行。 也可以在招股说明书中找到有关证券的详细信息。 為便於參考及核對，該債券以以下識別碼識別：ISIN ISIN - SG73C5000004, FIGI - BBG00D1SJZM6, CFI - DBFXFR, Ticker - CHIPEN 4.75 06/14/21 MTN。.
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