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合肥晶合集成电路股份有限公司, 1.37% 12jul2027, CNY (FIGI BBG025TZYBR6, 012682430, CND1000BKMG4)
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国内债券, Interest at Maturity
状态
流通中
总量
500.000.000 CNY
发行
到期 (选择权)
应计利息
CNY
没有数据
风险所在国
中国
实时利率
价
收益率/久期
合肥晶合集成电路股份有限公司 CND1000BKMG4 是一項以 CNY 計價的 Undefined 類別債券，屬於債務工具，到期日期為 2027-07-12。 該債券的票面利率為 1,37%。 該債券的最新狀態為 流通中，風險國家為 中国。 發行的主要參數包括面值 100 CNY、認購金額 500.000.000 CNY 及尚未償還金額 500.000.000 CNY，這些數據共同反映仍在市場流通的債務規模。 該發行不包含內置認購或回售期權，其相關現金流按照原定攤還條款執行。 也可以在招股说明书中找到有关证券的详细信息。 為便於參考及核對，該債券以以下識別碼識別：ISIN ISIN - CND1000BKMG4, FIGI - BBG025TZYBR6, Ticker - NEXCHI 1.37 07/12/27 SCP。.
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