Jih Lin Technology, 0% 17oct2023, TWD (Conv.) (FIGI BBG00LPSSD23, TW0005285209)
国内债券, 可交换的, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
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Jih Lin Technology Company Limited 制造并销售用于半导体封装行业的冲压引线框架。公司总部设在台湾高雄,成立于2001年。
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