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国内债券: Applied Materials, 4.3% 15jun2021, USD
US038222AF21

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简介
Applied Materials, Inc. (Applied) provides manufacturing equipment, services and software to the global semiconductor, flat panel display, solar photovoltaic (PV) and related industries. Applied’s customers include manufacturers of semiconductor wafers and chips, flat panel liquid crystal ...
Applied Materials, Inc. (Applied) provides manufacturing equipment, services and software to the global semiconductor, flat panel display, solar photovoltaic (PV) and related industries. Applied’s customers include manufacturers of semiconductor wafers and chips, flat panel liquid crystal displays (LCDs), solar PV cells and modules, and other electronic devices. These customers may use what they manufacture in their own end products or sell the items to other companies for use in advanced electronic components. Applied operates in four segments: Silicon Systems Group, Applied Global Services, Display, and Energy and Environmental Solutions.
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交易额
  • 规模
    750.000.000 USD
  • 发行量
    750.000.000 USD
票面价值
  • 票面价值
    2.000 USD
  • 未偿还贷款本金
    *** USD
  • 面值 整倍数
    *** USD

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  • 起息日
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    ***
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发行日期

  • 配售方式
    公开认购
  • 流通范围
    公开
  • 交易形式
    簿记建档
  • 订单
    *** (***) - *** (***)
  • 标的息票（收入）
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • 配售
    *** - ***
  • 初始发行价（收益率)
    (***%)
  • 请求
    *** USD
  • 竞拍数目
    ***
  • 地区分类
    ***
  • 投资人类型
    ***
  • 名录
    ***
发行参与者
  • 组织机构
    ***, ***, ***, ***
  • 存管机构
    ***, ***, ***

转换和共享

  • 兑换日期
    ***
  • 原始奖励
    ***%
  • 可兑换直到
    ***
  • 锁定
    *** 天
  • 转换条款
    ***

附加信息

***

最近一次的发行

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新闻

2020-05-27 New bond issue: Applied Materials issued international bonds (US038222AP03) with a 2.75% coupon for USD 750.0m maturing in 2050
2020-05-27 New bond issue: Applied Materials issued international bonds (US038222AN54) with a 1.75% coupon for USD 750.0m maturing in 2030
2017-03-29 New bond issue: Applied Materials issued international bonds for USD 1,000.0m maturing in 2047 with a 4.35% coupon.
2017-03-29 New bond issue: Applied Materials issued international bonds for USD 1,200.0m maturing in 2027 with a 3.3% coupon.
2015-09-23 New bond issue: September 21, 2015 Applied Materials placed USD 500.0m in bonds with a 5.1% coupon
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代码

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    ***
  • 项目注册日期
    ***
  • ISIN
    ***
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUGR
  • FIGI
    BBG001QM8X36
  • WKN
    A1GSDT
  • SEDOL
    B41DRY8
  • 股票代号
    AMAT 4.3 06/15/21
  • 证券按俄罗斯中央银行的分类类型
    ***
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