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组织机构: BE Semiconductor
LEI 7245007A1YFLI2GNYX06

机构名称
BE Semiconductor Industries N.V.
国家名称
荷兰
注册登记国
荷兰
行业
半导体
债券负债
535 百万 USD

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简介

BE Semiconductor Industries N.V. produces integrated semiconductor assembly equipment. The Company designs, develops, manufactures, markets, and services machines that manufacture semiconductor packages, which provide the connection between the chip and other electronic components and protect the chip.

奖项

新闻

2020-07-30 New bond issue: BE Semiconductor issued international bonds (XS2211511949) with a 0.75% coupon for EUR 150.0m maturing in 2027
2017-12-01 New bond issue: BE Semiconductor issued international bonds (XS1731596257) with a 0.5% coupon for EUR 175.0m maturing in 2024
2016-12-01 New bond issue: BE Semiconductor will issue international bonds for EUR 125.0m maturing in 2023 with a 2.5% coupon.
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代码

  • LEI
    7245007A1YFLI2GNYX06
  • SIC
    3559 SPECIAL INDUSTRY MACHINERY, NEC
  • CIK
    0001003196

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