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Zhen Ding Technology, ordinary share
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Zhen Ding Technology, 国家 — 台湾
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信息来源 - PJSC“莫斯科交易所”。未经PJSC“莫斯科交易所”授权, 禁止传播一切相关证券信息。版权所有, 违法必究。
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简介
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products ...
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) was established in June, 2006, and is specialized in manufacturing Flexible Printed Circuit (FPC), High Density Interconnection (HDI), Rigid Printed Circuit Board (R-PCB) and Integrated Circuit Substrate (ICS). These products are broadly applied in the area of computer information, consumer electronics, communication, and networking products.
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  • 发行人
  • 发行人 / 借款人全称
    臻鼎科技控股股份有限公司
  • 行业
    半导体

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新闻

2024-01-19 新发行: Zhen Ding Technology发行欧洲债券 (XS2742707644) 发行总量为USD 400.0百万, 将于2029年到期。
2020-06-25 New bond issue: Zhen Ding Technology issued international bonds (XS2195093674) with a 0% coupon for USD 400.0m maturing in 2025
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