臻鼎科技控股股份有限公司, 0% 26jun2019, USD (1826D) (FIGI RegS BBG006NJQZ21, XS1077058722, WKN A1ZLA9)
欧洲债券, 可交换的, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured
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镇鼎科技控股有限公司(ZDT)成立于2006年6月,专门从事柔性印刷电路(FPC)、高密度互连(HDI)、刚性印刷电路板(R-PCB)和集成电路基板(ICS)的制造。这些产品广泛应用于计算机信息、消费电子、通信和网络产品领域。
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