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BE Semiconductor, depositary receipt
US0733201034, BSIA

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BE Semiconductor, 国家 — 荷兰
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信息来源 - PJSC“莫斯科交易所”。未经PJSC“莫斯科交易所”授权, 禁止传播一切相关证券信息。版权所有, 违法必究。
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简介
BE Semiconductor Industries N.V. produces integrated semiconductor assembly equipment. The Company designs, develops, manufactures, markets, and services machines that manufacture semiconductor packages, which provide the connection between the chip and other electronic components and protect ...
BE Semiconductor Industries N.V. produces integrated semiconductor assembly equipment. The Company designs, develops, manufactures, markets, and services machines that manufacture semiconductor packages, which provide the connection between the chip and other electronic components and protect the chip.
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  • 发行人
  • 发行人 / 借款人全称
    BE Semiconductor Industries N.V.
  • 行业
    半导体

标识符

新闻

2020-07-30 New bond issue: BE Semiconductor issued international bonds (XS2211511949) with a 0.75% coupon for EUR 150.0m maturing in 2027
2017-12-01 New bond issue: BE Semiconductor issued international bonds (XS1731596257) with a 0.5% coupon for EUR 175.0m maturing in 2024
2016-12-01 New bond issue: BE Semiconductor will issue international bonds for EUR 125.0m maturing in 2023 with a 2.5% coupon.
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